IPACK2020-2655 Creep Behavior of Various Materials Within PBGA Packages Subjected to Thermal Cycling Loading

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2020 : Online) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2020
1. Verfasser:	Fahim, Abdullah (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Hasan, Kamrul (VerfasserIn), Suhling, Jeffrey C. (VerfasserIn), Lall, Pradeep (VerfasserIn)
Pages:	2020
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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