Effect of cooling rate and aging duration on microstructure of tin-copper solder joint

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:International Seminar on Advances in Metallurgy and Materials (1. : 2019 : Jakarta) 1st International Seminar on Advances in Metallurgy and Materials (i-SENAMM 2019)
1. Verfasser: Nor, Fethma M. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Isa, A. L. M. (VerfasserIn), Zulkipli, Z. (VerfasserIn), Aji, Daisman P. B. (VerfasserIn), Kurniawan, Denni (VerfasserIn)
Pages:1
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: 2020
Schlagworte:
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!