Effect of cooling rate and aging duration on microstructure of tin-copper solder joint

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Seminar on Advances in Metallurgy and Materials (1. : 2019 : Jakarta) 1st International Seminar on Advances in Metallurgy and Materials (i-SENAMM 2019)
1. Verfasser:	Nor, Fethma M. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Isa, A. L. M. (VerfasserIn), Zulkipli, Z. (VerfasserIn), Aji, Daisman P. B. (VerfasserIn), Kurniawan, Denni (VerfasserIn)
Pages:	1
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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