Wetting balance methods for component and board solderability evaluation

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Lin, K. M. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Friend, F. H. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Lincolnwood, Ill. 1989
Schriftenreihe:	Technical paper / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 777
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