New High Reliability Lead Free Solder Alloy for Electronic Application in Extreme Environment

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	SMTA International Conference (2019 : Rosemont, Ill.) SMTA International Conference 2019 ; Volume 1 of 2
1. Verfasser:	Xiang, Shawn (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Hasnine, Md (VerfasserIn), Wei, Xiang (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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