3D interconnect architectures for heterogeneous technologies : modeling and optimization

3D interconnect architectures for heterogeneous technologies modeling and optimization

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Bamberg, Lennart (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Joseph, Jan Moritz (VerfasserIn), García Ortiz, Alberto (VerfasserIn), Pionteck, Thilo (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Cham Springer 2022
Schlagworte:
Three-dimensional integrated circuits > Systems on a chip > Computer architecture > Integrierte Schaltung > System-on-Chip > Network-on-Chip > Dimension 3
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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