The Waffle Substrate: A Novel Approach to Reducing Substrate Resistance in SiC Power Devices

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Conference on Silicon Carbide and Related Materials (18. : 2019 : Kyōto) Silicon carbide and related materials 2019
1. Verfasser:	Opondo, N. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Cooper, J. A. (VerfasserIn), Liao, H. J. (VerfasserIn), Chen, W. N. (VerfasserIn), Morisette, D. (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!