Chip-level Interconnect Scaling and Copper / Low-k Process Integration Technology for 65nm Node and beyond

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Handōtai-Shūseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu (67 : 2004 : Tokio) Handōtai, Shuseki-Kairo-Gijutsu-67.-Shinpojiumu-kōen-ronbunshū
1. Verfasser:	Shibata, H. (VerfasserIn)
Pages:	67
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2004
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