Application of Electro-Chemical Polishing in DI Water to Cu Damascene Wiring Planarization Process

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Handōtai-Shūseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu (67 : 2004 : Tokio) Handōtai, Shuseki-Kairo-Gijutsu-67.-Shinpojiumu-kōen-ronbunshū
1. Verfasser:	Noji, I. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Kobata, I. (VerfasserIn), Yasuda, H. (VerfasserIn), Iizumi, T. (VerfasserIn), Kumekawa, M. (VerfasserIn), Wada, Y. (VerfasserIn), Fukunaga, A. (VerfasserIn), Tsujimura, M. (VerfasserIn), Toma, Y. (VerfasserIn), Suzuki, T. (VerfasserIn), Saitoh, T. (VerfasserIn)
Pages:	67
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2004
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