A Study of Soldering Strength in Thick-Film Integrated Circuit

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Symposium on Reliability and Maintainability (12. : 1982 : Tokio) 12th Symposium on Reliability and Maintainability
1. Verfasser:	Tsukihara, Yasuhisa (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Izumi, Hiroaki (VerfasserIn), Takayama, Shoji (VerfasserIn)
Pages:	12
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	1982
Schlagworte:
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