Thermal performance investigation of MMC heat sinks for low CTE electronic components cooling

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	International Conference on Manufacturing, Materials Science and Engineering (1. : 2019 : Hyderabad, Telangana) 1st International Conference on Manufacturing, Material Science and Engineering (ICMMSE-2019)
1. Verfasser:	Srihari, P. S. V. V. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Narayana, P. S. V. V. S. (VerfasserIn), Rao, G. V. Prasada (VerfasserIn), Rambabu, M. (VerfasserIn), Prakash, V. S. Surya (VerfasserIn)
Pages:	1
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
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