Increasing the lifetime of wire bond interconnections for power applications by the use of aluminium cladded copper wire

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, NEMS, ICs and Electronic Components (8. : 2014 : Wien) Smart Systems Integration 2014
1. Verfasser:	Fella, Frank (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Bock, Johannes (VerfasserIn), Beart, Karin (VerfasserIn), Schmidt, Thomas (VerfasserIn), Schuch, Bernhard (VerfasserIn)
Pages:	2014
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
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