Low cost integration of multilevel lab-on-a-chip using a new generation of dry film photoresists

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, NEMS, ICs and Electronic Components (8. : 2014 : Wien) Smart Systems Integration 2014
1. Verfasser:	Courson, Rémi (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Cargou, Sébastien (VerfasserIn), Conédéra, Véronique (VerfasserIn), Fouet, Marc (VerfasserIn), Gué, Anne-Marie (VerfasserIn)
Pages:	2014
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
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