IPACK2018-8357 Viscoplastic Constitutive Model for High Strain Rate Mechanical Properties of SAC-O Leadfree Solder After High-Temperature Prolonged Storage

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2018 : San Francisco, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2018
1. Verfasser:	Lall, Pradeep (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Yadav, Vikas (VerfasserIn), Suhling, Jeff (VerfasserIn), Locker, David (VerfasserIn)
Pages:	2018
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
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