IPACK2019-6442 Additive Manufactured, Low EMI, Non-Metallic Convective Heat Spreader Design and Optimization

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2019
1. Verfasser:	Whitt, Reece (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Huitink, David (VerfasserIn), Hudson, Skyler (VerfasserIn), Nafis, Bakhtiyar (VerfasserIn), Yuan, Zhao (VerfasserIn), Narayanasamy, Balaji (VerfasserIn), Deshpande, Amol (VerfasserIn), Luo, Fang (VerfasserIn), Imran, Asif (VerfasserIn), Clarke, Zion (VerfasserIn), Smith, Sonya (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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