IPACK2019-6434 Effects of Cooling Architecture and PCB Layout Co-Design on the Concurrent Thermal and Electrical Performance of an On-Board Electric Vehicle Charger

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2019
1. Verfasser:	Tayyara, Omri (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Gupta, Kshitij (VerfasserIn), Silva, Carlos Da (VerfasserIn), Nasr, Miad (VerfasserIn), Assadi, Amir (VerfasserIn), Trescases, Olivier (VerfasserIn), Amon, Cristina H. (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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