IPACK2019-6424 Thermomechanical Stress and Warpage Augmentation Using Auxetic Features in Electronic Design

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2019
1. Verfasser:	Montazeri, Mahsa (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Harris, John (VerfasserIn), Huitink, David R. (VerfasserIn), Venkatanarayanan, Adithya (VerfasserIn), Ang, Simon S. (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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