IPACK2019-6590 Experimental Analysis for Optimization of Thermal Performance of a Server in Single Phase Immersion Cooling

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2019
1. Verfasser:	Shinde, Pravin A. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Bansode, Pratik V. (VerfasserIn), Saini, Satyam (VerfasserIn), Kasukurthy, Rajesh (VerfasserIn), Chauhan, Tushar (VerfasserIn), Shah, Jimil M. (VerfasserIn), Agonafer, Dereje (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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