IPACK2019-6539 Addressing the Challenges in Laser Micro-Machining and Bonding of Silicon Microchannel Cold-Plate and 3D-Manifold for Embedded Cooling Applications: Perfect Debris Removal

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2019
1. Verfasser:	Hazra, Sougata (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Jung, Ki Wook (VerfasserIn), lyengar, Madhusudan (VerfasserIn), Malone, Chris (VerfasserIn), Asheghi, Mehdi (VerfasserIn), Goodson, Kenneth E. (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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