IPACK2019-6514 Fabrication Steps and Thermal Modeling of Three-Dimensional Asynchronous Field Programmable Gate Array (3D-AFPGA)

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2019
1. Verfasser:	Carroll, Robert (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Gutierrez, Carlos (VerfasserIn), Choobineh, Leila (VerfasserIn), Geer, Robert (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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