IPACK2019-6507 Fatigue Life of Sn3.0Ag0.5Cu Solder Alloys Under Combined Shear and Compressive Loads

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2019
1. Verfasser:	Dale, Travis (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Singh, Yuvraj (VerfasserIn), Bernander, lan (VerfasserIn), Subbarayan, Ganesh (VerfasserIn), Handwerker, Carol (VerfasserIn), Su, Peng (VerfasserIn), Glasauer, Bernard (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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