Copper Catalysis Effect Investigation for TiW Etch Process on Patterned Wafers

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	International Symposium on Ultra Clean Processing of Semiconductor Surfaces (15. : 2021 : Mecheln) Ultra clean processing of semiconductor surfaces XV
1. Verfasser:	Venegoni, I. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Votta, A. (VerfasserIn), Bellandi, E. (VerfasserIn), Pipia, F. (VerfasserIn), Alessandri, M. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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