DETC2019-97011 Deep Learning Automatic Inspections of Mushroom Substrate Packaging for PP-Bag Cultivations

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	IEEE/ASME International Conference on Mechatronic and Embedded Systems and Applications (15. : 2019 : Anaheim, Calif.) Proceedings of the ASME International Design Engineering Technical Conferences and Computers and Information in Engineering Conference - 2019 ; volume 9: 15th IEEE/ASME International Conference on Mechatronic and Embedded Systems and Applications
1. Verfasser:	Jou, Rong-Yuan (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Li, Tseng-Wei (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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