Thermal Analysıs and Bond Quality of Thermosetting Resin Adhesives

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	35 Nihon Setchaku Gakkai nenji taikai kōen yōshishū
1. Verfasser:	SATO, Yuri (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	TAKI, Kinji (VerfasserIn), YOSHIDA, Hiroaki (VerfasserIn)
Pages:	35
Format:	UnknownFormat
Sprache:	jpn
Veröffentlicht:	1997
Schlagworte:
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