Arrangement Optimization and Crashworthiness Analysis of B-Pilla Solder Joint Based on Collision Safety

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	International Conference on Metallurgy Technology and Materials (8. : 2020 : Xi'an) Metallurgy technology and materials VIII
1. Verfasser:	Wen, D. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Hua, W. (VerfasserIn), Yang, H. F. (VerfasserIn), Tao, L. (VerfasserIn), Jia, Q. Y. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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