TOPOLOGY OPTIMIZATION OF HEAT SINKS FOR HIGH EFFICIENCY ELECTRONICS EMPLOYING SIMPLIFIED CONVECTION MODBEL

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	AIAA SciTech Forum and Exposition (2020 : Orlando, Fla.) Multidisciplinary design optimization ; Volume 2 of 2
1. Verfasser:	Reid, Mac (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Sun, Chase (VerfasserIn), Sayed, Mostafa El (VerfasserIn)
Pages:	2
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
Schlagworte:
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