CMOS-integrierter Chip zur telemetrischen Erfassung von Materialverformungen (StrainSens) Schlussbericht : Berichtszeitraum: 01.01.2018 bis 31.12.2020

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften:	Hahn-Schickard-Gesellschaft für Angewandte Forschung (Herausgebendes Organ), Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Fritz-Hüttinger-Professur für Mikroelektronik (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser:	Hehn, Thorsten (MitwirkendeR), Kuhl, Matthias (MitwirkendeR)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Villingen-Schwenningen Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. 30.03.2021
Schlagworte:	Forschungsbericht
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