Microstructure Evolution and Chemical Composition in Continuous Directional Solidification Cu–P–Sn Alloy

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	TMS Annual Meeting & Exhibition (149. : 2020 : San Diego, Calif.) TMS 2020 149th Annual Meeting & Exhibition supplemental proceedings ; Volume 2
1. Verfasser:	Luo, Ji Hui (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Deng, Xin Xin (VerfasserIn), Zhang, Li (VerfasserIn), Wang, Su Liang (VerfasserIn), Xie, Zhong Fang (VerfasserIn), Ren, Xian Yue (VerfasserIn)
Pages:	2020 149
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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