200 mm Ge Wafer Production for Oxide-Free Si-Ge Direct Wafer Bonding

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid State Science (2020 : Online) (16.) Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications 16
1. Verfasser:	Rebhan, B. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Vanpaemel, J. (VerfasserIn), Dragoi, V. (VerfasserIn)
Pages:	16
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!