BMWi-Verbundprojekt modularKI - Modulare KI-Plattform zur Entwicklung von funktional sicheren Elektroniksystemen modularKI - gemeinsamer TIB-Abschlussbericht : Berichtszeitraum: 15. April 2019-14. Oktober 2019

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	John, Werner (VerfasserIn)
Körperschaften:	Faubel & Co. Nachf. GmbH (Herausgebendes Organ), Hochschule Hamm-Lippstadt (Herausgebendes Organ), Fraunhofer-Gesellschaft (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser:	Treytnar, Dieter (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Melsungen Faubel & Co. Nachfolger GmbH 28.10.2020
Schlagworte:	Forschungsbericht > Elektronik > Entwurf > Künstliche Intelligenz > Funktionssicherheit > Industrie 4.0 > Internet der Dinge > Medizinische Elektronik > Kraftfahrzeugelektronik > Industrieelektronik > Logistik
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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