On the rationality of bundled rebate program in modem chip industry an analysis on Qualcomm's case

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Journal of industry, competition and trade
1. Verfasser: Ai, Youqiong (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Lu, Thomas Y. (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: 2019
Schlagworte:
Bundled rebate program > Patent licensing > Modem chip industry > Law and business > Aufsatz in Zeitschrift
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Beschreibung
ISSN:1566-1679