Effect of preformed Cu-Sn IMC Layer on Electromigration Reliability of Solder Capped Cu Pillar Bump Interconnection on an organic substrate

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan
1. Verfasser:	Orii, Yasumitsu (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Toriyama, Kazushige (VerfasserIn), Kohara, Sayuri (VerfasserIn), Noma, Hirokazu (VerfasserIn), Okamoto, Keishi (VerfasserIn), Uenishi, Keisuke (VerfasserIn)
Pages:	2012 2
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2012
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