Thermische Charakterisierung, Bewertung und Optimierung als Teil eines neuen Übertragungs- und Qualifizierungsprozesses in der Automobilelektronik : Abschlussbericht : BMBF-Verbundprojekt TRACE: Technology Readiness Process for Consumer Electronics : Berichtszeitraum: 11.04.2016 bis 10.10.2019 = Thermal characterization, evaluation and optimization as part of a new transfer and qualification process in automotive electronics

Thermische Charakterisierung, Bewertung und Optimierung als Teil eines neuen Übertragungs- und Qualifizierungsprozesses in der Automobilelektronik Abschlussbericht : BMBF-Verbundprojekt TRACE: Technology Readiness Process for Consumer Electronics : Berichtszeitraum: 11.04.2016 bis 10.10.2019 = Thermal characterization, evaluation and optimization as part of a new transfer and qualification process in automotive electronics

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Kaulfersch, Eberhard (VerfasserIn)
Körperschaft: Berliner Nanotest und Design GmbH (Herausgebendes Organ)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Berlin Berliner Nanotest und Design GmbH 31.01.2020
Schlagworte:
Forschungsbericht > Kraftfahrzeugelektronik > Halbleitergehäuse > Zuverlässigkeit > Multisensor > Thermische Belastung > Deformationsmessung > Finite-Elemente-Methode > Verifikation > Validierung
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16ES0489
Verbundnummer 01168525
Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:20, 2 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme