Chip-on-flex packaging of optoelectronic devices using optodic bonding

Dissertation, Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover, 2019

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Wang, Yixiao (VerfasserIn)
Körperschaft:	Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover (Grad-verleihende Institution)
Weitere Verfasser:	Overmeyer, Ludger (AkademischeR BetreuerIn), Morgner, Uwe (AkademischeR BetreuerIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Garbsen TEWISS Verlag 2019
Schriftenreihe:	Berichte aus dem ITA 2019, Band 1
Schlagworte:	Hochschulschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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