MEMS packaging

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Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser:	Lee, Y. C. (HerausgeberIn), Cheng, Yu-Ting (HerausgeberIn), Ramadoss, Ramesh (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	New Jersey, London, Singapore, Beijing, Shanghai, Hong Kong, Taipei, Chennai, Tokyo World Scientific Publishing 2018
Schriftenreihe:	WSPC series in advanced integration and packaging 5
Schlagworte:	Microelectromechanical systems > Microelectronic packaging
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