Solder joint reliability prediction for multiple environments

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Perkins, Andrew E. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Sitaraman, Suresh K. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	New York, NY Springer 2009
Schlagworte:	Electronic apparatus and appliances > Reliability > Solder and soldering > Joints (Engineering) > Lötverbindung > Zuverlässigkeit
Online Zugang:	Cover
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