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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Fachverband Elektronik-Design (Herausgebendes Organ)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Berlin FED 2009-
Schlagworte:	Monografische Reihe
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Titel	Jahr	Band
Materialauswahl nach IPC-4101E-WAM1	2021	Band 11
EU-Umweltgesetzgebung : ein Überblick	2020	Band 15
Das neue proportionale Anschlussflächen-Dimensionierungskonzept	2019	Band 18
Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang "Starr-Flexbereich"	2017	Band 17
Kennzeichnung und Rückverfolgung von Leiterplatten	2016	Band 16
Qualifizierung von Crimps und Einpressverbindungen	2015	Band 14
Wärmemanagement auf und in Leiterplatten	2014	Band 13
ERP-System als Wettbewerbsvorteil nutzen : Altsystemoptimierung - Neusystemeinführung - Ressourcenentlastung	2013	Band 12
Fehler im Elektronikdesign : Ursachen und Auswirkungen	2012	Band 9
Einfürung in das IPC-Richtlinienwerk : IPC-Richtlinien für das Design und die Fertigung von Leiterpllaten und Baugruppen	2012	Band 3
Informations- und Datenaustausch in der Auftragsbaugruppenfertigung	2012	Band 10
Kleber- und Lotplastendruck	2011	Band 8
Prozesse für selektive Löt- und Schweißverbindungen	2011	Band 7
Mechanische Belastung von Leiterplatten beim Nutzentrenne	2010	Band 5
Leiterplattenoberfläche Chemisch Nickel/Gold : Anmerkungen aus der Praxis zur IPC-4552	2010	6
Aspect-Ratio von Bohrungen	2009	Band 2
EMV-Simulation : Grundlagen und Regeln für ein EMV-gerechtes Leiterplattenlayout : Praxistest eines EMV-Expertensystems	2009	Band 1
Leitfaden Leiterplattenspezifikation	2009	Band 4