Fatigue behavior of thin Cu films: film thickness and interface effects

Zugl.: Karlsruhe, Univ., Diss., 2007

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Wang, Dong (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Karlsruhe Forschungszentrum Karlsruhe 2007
Schriftenreihe:	Wissenschaftliche Berichte / Forschungszentrum Karlsruhe in der Helmholtz-Gemeinschaft 7331
Schlagworte:	Hochschulschrift > Forschungsbericht > Kupfer > Dünne Schicht > Materialermüdung
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