Handbook of multilevel metallization for integrated circuits materials, technology, and applications

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Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser:	Wilson, Syd R. (HerausgeberIn), Tracy, Clarence J. (BerichterstatterIn), Freeman, J. Leiper (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Park Ridge, NJ Noyes 1993
Schriftenreihe:	Materials science and process technology series electronic materials and process technology
Schlagworte:	Integrated circuits > Design and construction > Metallizing > Halbleitertechnologie > Mehrschichtsystem > Metallisieren
Online Zugang:	Publisher description
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