Handbook of multilevel metallization for integrated circuits : materials, technology, and applications

Handbook of multilevel metallization for integrated circuits materials, technology, and applications

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser: Wilson, Syd R. (HerausgeberIn), Tracy, Clarence J. (BerichterstatterIn), Freeman, J. Leiper (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Park Ridge, NJ Noyes 1993
Schriftenreihe:Materials science and process technology series electronic materials and process technology
Schlagworte:
Integrated circuits > Design and construction > Metallizing > Halbleitertechnologie > Mehrschichtsystem > Metallisieren
Online Zugang:Publisher description
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