Proceedings of the First International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications [held at the Phoenix, AZ, Meeting of the Electrochemical Society, October 13-18, 1991]

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications (VerfasserIn), Electrochemical Society Electronics Division (BerichterstatterIn), Electrochemical Society Dielectric Science and Technology Division (BerichterstatterIn), Electrochemical Society (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Gösele, Ulrich (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Pennington, NJ Electrochemical Society 1992
Schriftenreihe:	Proceedings / Electrochemical Society Electronics and dielectric science and technology divisions 92,7
Schlagworte:	Semiconductor wafers > Congresses > Konferenzschrift > Wafer > Bonden
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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