Methoden und Technologien zur Optimierung der Entwärmung aktiver und passiver Komponenten auf keramischen Mehrlagensubstraten

Dissertation, Technische Universität Ilmenau, 2018

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Welker, Tilo (VerfasserIn)
Körperschaft:	Technische Universität Ilmenau (Grad-verleihende Institution)
Weitere Verfasser:	Müller, Jens (AkademischeR BetreuerIn), Cierpka, Christian (BerichterstatterIn), Schacht, Ralph (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Ilmenau Universitätsverlag Ilmenau 2018
Schlagworte:	Hochschulschrift > LTCC > Mehrschichtsystem > Substrat > Metallisieren > Silberfolie > Chip > Verbindungstechnik > Kühlung > Drahtbonden > Flip-Chip-Technologie > Keramik > Montage
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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