The 6th International Conference on Microelectronics and Plasmas-2016 special issue
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Weitere Verfasser: | |
Format: | UnknownFormat |
Sprache: | eng |
Veröffentlicht: |
Amsterdam, Boston, London
Elsevier
2017
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Schriftenreihe: | Thin solid films
volume 637 (1 September 2017) |
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Beschreibung: | Vorwort: Proceedings of the 6th International Conference on Microelectronics and Plasma Technology (ICMAP 2016), Gyeonju, Korea |
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Beschreibung: | 54 Seiten Illustrationen |