Stress induced phenomena in metallization first international workshop, Ithaca, NY 1991
Gespeichert in:
| Weitere Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | eng |
| Veröffentlicht: |
New York
American Inst. of Physics
1992
|
| Schriftenreihe: | American Institute of Physics <New York, NY>: AIP conference proceedings
263 American Vacuum Society: American Vacuum Society series 13 |
| Schlagworte: |
Contraintes (Mécanique) - Congrès
> Couches minces métalliques - Fracture - Congrès
> Métallisation - Congrès
> Métaux - Fracture - Congrès
> Aluminum films
> Defects
> Integrated circuits
> Very large scale integration
> Metallic films
> Metallizing
> Semiconductors
> Thin film devices
> Metallisieren
> Elektrische Spannung
> Konferenzschrift
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