(Invited) 3D Packaging Trend - TSV or TMV?

von Yoshida, Akito
Veröffentlicht in 2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan (2012)

Bump & Ball Interconnect Technology Update

von Yoshida, Akito
Veröffentlicht in 2013 IEEE CPMT Symposium Japan (formerly VLSI Packaging Workshop of Japan) (2013)

Fine pitch PoP Introduction

von Kim, Jinseong
Veröffentlicht in 2013 IEEE CPMT Symposium Japan (formerly VLSI Packaging Workshop of Japan) (2013)