Fraunhofer Cluster 3D Integration - Key to a holistic Technology and Service Approach

von Wolf, M. Jürgen
Veröffentlicht in International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, NEMS, ICs and Electronic Components (8. : 2014 : Wien) Smart Systems Integration 2014 (2019)

JEMSIP_3D - Joint equipment and materials for system in package and 3D integration : Teilvorhaben: Interconnect, assembly, reliability and aligner equipment ; Schlussbericht zum...

Veröffentlicht 2012

Schlussbericht für das Projekt: SmartSenior : TP6: Modulares Vitaldatenerfassung und -management ; Projektlaufzeit: 01.04.2009 - 30.09.2012 ; selbstständig, sicher, gesund und mo...

Veröffentlicht 2013

Autarke verteilte Mikrosysteme - AVM : Rahmenprogramm: Mikrosystemtechnik 2000+ ; Laufzeit: 1.10.2002 - 31.12.2005 ; Gesamt-Abschlussbericht der Teilvorhaben: 16 SV 1656 - System...

Veröffentlicht 2006

Nahfeldlokalisierung von Systemen in Produktionslinien (NaLoSysPro), Teilvorhaben: Systemintegration : Projektabschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.02.2015-31.07.2018, Be...

von Fritzsch, Thomas
Veröffentlicht 05122018