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SLIR 754: An Investigation on the Influence of Nickel Contamination of Plated Through Hole (PTH) Solder Joint Integrity

von Hillman, David
Veröffentlicht in SMTA International Conference (2021 : Minneapolis, Minn.; Online) 2021 SMTA International Conference ; Volume 2 of 2 (2022)

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2

Qualification of High Density Connector Solutions for Military and Avionic Environments

von Cho, Kimera
Veröffentlicht in SMTA International Conference (2019 : Rosemont, Ill.) SMTA International Conference 2019 ; Volume 1 of 2 (2020)

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3

Bottom Terminated Component (BTC) Void Concerns: Real and Imagine Aerospace

von Hillman, David
Veröffentlicht in SMTA International Conference (2019 : Rosemont, Ill.) SMTA International Conference 2019 ; Volume 1 of 2 (2020)

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