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1

[Verbundprojekt: Hot-Power-Connection (HotPowCon) - Teilvorhaben: Werkstoffe, Verfahren, Qualifikation und Demonstrator] : Schlussbericht zu den Teilvorhaben

von Trodler, Jörg
Veröffentlicht 2015

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2

Reliability of Electrical Devices due to Warpage Behavior of SMD-Packages and Boards during Soldering

von Trodler, Jörg
Veröffentlicht in SMTA International Conference (2019 : Rosemont, Ill.) SMTA International Conference 2019 ; Volume 1 of 2 (2020)

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3

Evaluation of Warpage Behavior of SMD-Packages and Boards During Soldering

von Meier, Karsten
Veröffentlicht in SMTA International Conference (2019 : Rosemont, Ill.) SMTA International Conference 2019 ; Volume 1 of 2 (2020)

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