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1

Curing Properties of Moisture Cure Urethane

von SONODA, Yusuke
Veröffentlicht in Setchaku Kenkyū Happyōkai (27. : 1989 : Tokio) Dai 27kai Setchaku Kenkyū Happyōkai (1989)

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2

Development and Applications of Reactive Hotmelt Adhesives

von TOSAKI, Hideo
Veröffentlicht in Setchaku Kenkyū Happyōkai (30. : 1992 : Tokio) Dai 30kai Setchaku Kenkyū Happyōkai (1992)

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