"FRACTURE ELECTRONICS"- Bruchmechanik angewendet auf Chipkarten, Leiterplatten und Airbag-Sensoren

von MICHEL, B.
Veröffentlicht in 28. Tagung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge, 26. und 27. Februar 1996 in Bremen (1996)

Basistechnologien für vertikale Mikrosystemaufbauten (OptoBasis) : Teilprojekt: Dünnfilm- und Flipchip-Technologie für optische Messmodule, Fraunhofer IZM

von Hahn, Robert
Veröffentlicht 2002

Termisch-mechanische Zuverlässigkeit und HF-Design : Schlußbericht zum Teilvorhaben ; Verbundprojekt: Zuverlässigkeit und Integration von Leistungsmodulen für die Weitverkehrstec...

Veröffentlicht 2001

Bruchmechanische Untersuchungen zur Zuverlässigkeitsbewertung mikrotechnischer Aufbauten

von MICHEL, B.
Veröffentlicht in 27. Vortragsveranstaltung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge, 14. und 15. Februar 1995 in Köln-Porz (1995)